Cámara de prueba de envejecimiento por vapor
Adecuado para conectores electrónicos, circuitos integrados semiconductores, transistores, diodos, LCD de cristal líquido,
Capacitancia de resistencia de chip, componentes de la industria, componentes electrónicos, prueba de soldadura de pines metálicos
Prueba de vida útil acelerada de preenvejecimiento; Semiconductores, componentes pasivos, oxidación de pines de piezas
Experimento. Controlador de temperatura por microcomputadora, pantalla digital LED, control PID+SSR, platino.
Sensor de temperatura de resistencia (PT-100), resolución 0,1℃, dispositivo de protección de seguridad totalmente automático.
Parámetros tecnológicos
Tamaño de la caja interior (An. x Al. x Pr.) mm | 500x400x200 |
Tamaño de la caja exterior (An. x Al. x Pr.) mm | 600x500x420 |
| Precisión del instrumento de medición de temperatura | ±0,5 |
| Temperatura del vapor (℃) | Hasta 97°C |
Controladores | Control de temperatura del microordenador PID, modo de calentamiento PID+SCR. |
Tiempo de calentamiento | Precisión de control de aproximadamente 45 minutos ±0,5 ℃ |
| Minutero | 9999 puntos. |
Voltaje | Potencia 220V 2KW. |
Característica
I. Motor de aceleración de corrosión multidominio
El sistema de simulación ambiental triaxial de la cámara trasciende las pruebas básicas de vapor a través de:
Acoplamiento de tensión electroquímica: polarización de voltaje controlada (0–50 V CC) aplicada a muestras de prueba durante la exposición al vapor para replicar la corrosión galvánica
Perfil de contaminación iónica: inyección programable de iones Cl⁻/SO₄²⁻ (1–10 000 ppm) según los estándares IPC-9701
Integración de choque térmico: transiciones de –65 °C a +200 °C en tiempos de permanencia de 15 segundos
Modulación de presión: presurización cíclica de 0,5 a 5,0 atm para validación de hermeticidad
II. Análisis de la degradación de materiales a nanoescala
Sistemas de monitorización in situ en tiempo real:
1. Microscopía de fuerza con sonda Kelvin (KPFM)
◦ Mapeo del potencial de superficie a una resolución de 10 nm durante la oxidación
2. Microbalanza electroquímica de cuarzo
◦ Sensibilidad de detección de cambio de masa: ±0,3 ng/cm²
3. Termografía Raman
◦ Mapeo de gradiente de temperatura sin contacto (±0,5 °C)
4. Modelado predictivo de la vida útil mediante IA
◦ Redes neuronales que correlacionan 37 parámetros de degradación con MTBF
III Arquitectura de control de precisión
Mejorado más allá del PID+SSR básico:
• Control de lógica difusa adaptativa: los algoritmos de autoajuste mantienen una uniformidad de ±0,05 °C
• Regulación térmica multizona: 12 zonas de control independientes con cancelación de diafonía
• Redundancia RTD de platino: Matriz de triple sensor con trazabilidad ISO 17025
• Gestión predictiva del punto de rocío: la IA evita la condensación en las muestras de prueba
VI. Suite de análisis forense de fallos
Capacidades de análisis posterior a la prueba:
• Tomografía de rayos X 3D: reconstrucción de la estructura de huecos/poros con una resolución de 0,5 µm
• SIMS de tiempo de vuelo: mapeo de elementos de contaminación superficial sub-ppm
• Difracción de retrodispersión de electrones (EBSD): análisis de cambio de fase cristalográfico
• Mapeo de resistencia de cuatro sondas: cuantificación de la degradación de la interconexión
Detalles
Solicitud
